10月17日至19日，2024年死板电子学学术集会正在广西桂林召开。本次集会由中国电子学会电子死板工程分会主办机械，桂林电子科技大学、中国电科第十四探讨所、西安电子科技大学电子配备机电耦合寰宇要点尝试室、西安电子科技大学高功能电子配备机电集成缔造寰宇要点尝试室、《电子死板工程》期刊合伙承办。

　　本次集会以“跨域协同革新·机电赋能新质”为主旨，盘绕死板电子规模的本原探讨、枢纽身手、工程运用等倾向，邀请了寰宇各高校、科研院所的50余名出名专家学者作大会讲述和特邀讲述，吸引了来自寰宇100多家高校、探讨机构、企业的500余位行业专家和学者参会开心电竞。

　　集会机合了八场大会讲述，中国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩带来了题为“远间隔高功率微波无线传能及其运用”的讲述。中国工程院院士、华中科技大学陈学东以“高端配备动力学打算与支配身手”为题作讲述。南京理工大学教师廖文和盘绕“三维构造电途一体化缔造身手与运用”作讲述。合肥工业大学教师刘志峰作“绿色缔造及其运用”讲述机械。中国科学院院士、西北工业大学张卫红发布了题为“构造轻量化高功能打算缔造的思量与履行”的线上讲述。东南大学教师夏志杰带来了“呆板人枢纽身手与生长”的专题讲述。桂林电子科技大学教师潘开林作“产教交融 科教融汇 校企互帮煽动集成电途科技革新与人才造就”讲述。中国电子科技集团公司第十四探讨所探讨员胡长明作题为“曲面共形有源天线一体化打算缔造身手物色与履行”的讲述。

　　同时，集会还机合展开“电子死板工程身手生长与人才造就”为主旨的圆桌对话。受邀专家盘绕死板电子学科的人才开掘、造就机造及来日生长倾向打开筹商。

　　此次大会筑树电子筑立机电耦合开心电竞、电子筑立构造打算、电子筑立新工艺新质料及智能缔造、电子筑立热打算、电子筑立检测与支配、构造优化打算与增材缔造、呆板人与智能支配、电子封装身手8个分会场，以及工业打算开心电竞、天文仪器与机电开心电竞、优秀互联身手3个万分分论坛。

　　除此除表，大会万分邀请了死板电子规模的多家企业参展。展会时刻，各参展企业出现了其前沿的死板工程产物，如周密零部件、智能缔造筑立开心电竞、高效加工身手等，还分享了他们正在死板打算与缔造焦点规模的身手机械。2024年机器电子开心电竞学学术集会举办